说到海思，可能以前大家并不了解，但是现在应该已经比较熟悉了，海思可以说是华为芯片的“供给站”，华为的产品当中有大量芯片是由海思所设计。

如果从时间角度来看，海思已经走过了30个年头，其前身是华为的集成电路设计中心，只不过现在的规模要比最初大了很多。

像我们所熟悉的麒麟芯片等，都是出自海思之手，曾经海思还是我们大陆中企唯一一个进入全球前十的无晶圆芯片设计企业，算是开创了一个历史。

不过后来因为众所周知的原因，像麒麟芯片等无法再获得芯片代工服务，因此很多人也开始担心起海思。

毕竟如果设计的芯片无法生产，那么海思还有必要存在吗？当然，华为方面很快就进行了回应，表示会继续“养着”海思。

不过后来我们也就很少看到海思方面的动态了，但是现在华为方面宣布了海思新的消息，可以说这一次，关于芯片，海思相当于是“摊牌”了。

华为海思方面官方宣布，开始面向2022年1月1日到2023年12月31日期间毕业的应届博士生展开招聘。

招聘海报的第一句话是“核“芯”技术，压仓基石”，而最后一句话是“开启你的职场“芯”征程”。

由此可见，华为海思这次的招聘，就是冲着芯片而来的，通过查看海思这次的具体招聘细节可以看到，规模庞大。

首先面向的专业超过14个之多，而岗位信息则更多，细算下来，达到了50个。

其中有几个岗位则引起了我们的注意，包括芯片架构工程师、EDA开发工程师、半导体材料工程师、光芯片研发工程师、模拟芯片开发工程师。

芯片架构这个词很多人应该有所耳闻，芯片性能的提升，除了可以依赖更先进的制造工艺外，提升芯片的架构水平也是一个主流方向。

华为之前就表示已经获得了ARMV8架构的永久使用权，所以华为是可以在此基础上，继续研发自己的架构。

此外，RISC-V是一个开源指令集芯片，华为已经开发出了多款RISC-V芯片产品，所以在架构方面，RISC-V也是华为的一个开发方向。

而EDA是用于设计芯片的有利工具，这说明，华为也开始在EDA方面发力，这不难理解，因为之前余承东就表示会在“根”技术上投入研发，其中就包括EDA。

半导体材料可能有的朋友了解不多，实际上，芯片技术的进步，离不开新材料的诞生，例如现在的第三代半导体，其实就是对新材料的利用。

这说明，海思依然关注芯片产业发展的基础，而半导体材料也确实有着可以实现在芯片技术上弯道超车的潜力。

光芯片被誉为是芯片产业发展的下一代产品，前段时间像荷兰、德国等，都开始在光芯片方面投入重金研发。

华为之前就已经开始研发光芯片，现在继续招聘高精尖人才，可见海思加大了对下一代芯片技术的研发力度。

而最后的模拟芯片，就是像射频芯片、滤波器等芯片，它们的市场规模虽然不大，但是却很重要，而且随着5G的逐渐发展，应用量开始大增，而且也是我们中企的薄弱环节。

由于这次海思招聘涉及的岗位实在太多，就不逐一地进行分析了，但是已经可以看出，海思这是摊牌了，即对外公开了海思在干什么，甚至是未来要干什么，海思没闲着。

而且我们注意到，这次招聘，并没有给出具体会招聘多少人，这也就意味着，招聘似乎是没有上限的，只要符合海思的要求，就可能会获得OFFER。

所以说这次的招聘规模很大，而且就在今天，华为表示，在上海青浦的研发中心，预计将会在2023年底交付。

该研发中心总投资近160亿，建筑面积约200万平米，可以说是华为在全球最大的研发中心，而华为的上海海思就在青浦。

根据之前的报道，该研发基地将会容纳约两万名研发人员，但是海思的这次招聘，工作地点除了上海，还有其他至少9个城市可以选择。

所以说这次的招聘规模，预计会有数万名之多。

总之我们看到，海思这次摊牌告诉了我们，对于芯片以及相关技术的研发还在继续，而且涉及的方面还非常详细，所以大家也不用再猜了，这也让我们对海思有了更多的期待。

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